KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Modeling of Mutual Coupling between Electromagnetic and Thermal Fields in Microwave Heating

Pauli, M.; Kayser, T.; Adamiuk, G.; Wiesbeck, W.


Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik – Institut für Höchstfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000010233
Erschienen in IEEE MTT-S International Microwave Symposium 2007, June 2007, Honolulu, HI, US.
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page