On the Simulation of Molded Micro Components and Systems
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Produktentwicklung (IPEK) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2008 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1432-1858 urn:nbn:de:swb:90-105027 KITopen-ID: 1000010502 |
| Erschienen in | Microsystem Technologies |
| Verlag | Springer |
| Band | 14 |
| Heft | 9-11 |
| Seiten | 1269 - 1277 |