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On the Simulation of Molded Micro Components and Systems

Albers, A.; Enkler, H.-G.; Leslabay, P

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Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000010502
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Produktentwicklung (IPEK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1432-1858
urn:nbn:de:swb:90-105027
KITopen-ID: 1000010502
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 14
Heft 9-11
Seiten 1269 - 1277
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