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Simulation of Molded Micro Components and Systems with regard to the Grain Structure

Albers, A.; Enkler, H.-G.; Leslabay, P.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Produktentwicklung (IPEK)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000011718
Erschienen in ASME /IMECE 2008 - New Developments in Simulation Methods and Software for Engineering Applications, 31.10. - 06.11.2008, Boston, Massachusetts, USA
Verlag Boston
Nachgewiesen in Scopus
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