Simulation of Molded Micro Components and Systems with regard to the Grain Structure

Albers, A. ¹; Enkler, H.-G.; Leslabay, P. ¹
¹ Universität Karlsruhe (TH)

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seit 20.05.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Produktentwicklung (IPEK)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2008
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 1000011718
Erschienen in	ASME /IMECE 2008 - New Developments in Simulation Methods and Software for Engineering Applications, 31.10. - 06.11.2008, Boston, Massachusetts, USA
Verlag	Boston
Nachgewiesen in	Scopus