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The Application of Design Process Patterns exemplified by the C&CM Sequence Model

Albers, A.; Deigendesch, T.; Alink, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Produktentwicklung (IPEK)
Publikationstyp Buchaufsatz
Publikationsjahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-938843-40-6
ISSN: 1619-4098
KITopen-ID: 1000011772
Erschienen in ICPM 2008 - Portrait / Faculty of Mechanical Engineering. Hrsg.: P. Scharff
Verlag Techn. Univ.
Seiten 1 CD-Rom
Serie Internationales wissenschaftliches Kolloquium / Technische Universität Ilmenau ; 53
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