Challenges in Simulating Molded Micro Components and Systems

Albers, A.; Enkler, H.-G.; Leslaby, P.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Produktentwicklung (IPEK)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2009
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 1000011784
Erschienen in	Proceedings of the NAFEMS World Congress 2009 - The International Congress on Simulation Technology for the Engineering Analysis Community, June 16th - 19th, 2009, Crete, Greece
Verlag	Crete