Challenges in Simulating Molded Micro Components and Systems
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Produktentwicklung (IPEK) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2009 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000011784 |
| Erschienen in | Proceedings of the NAFEMS World Congress 2009 - The International Congress on Simulation Technology for the Engineering Analysis Community, June 16th - 19th, 2009, Crete, Greece |
| Verlag | Crete |