Simulation der Schichtdickenverteilung bei elektrotauchemaillierten Bauteilen
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2010 |
| Sprache | Deutsch |
| Identifikator | ISSN: 0938-9865 urn:nbn:de:swb:90-218654 KITopen-ID: 1000021865 |
| Erschienen in | Email - Mitteilungen des Deutschen Email-Verbandes e.V. |
| Band | 58 |
| Heft | 5 |
| Seiten | 76 - 80 |