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Size effects on yield strength and strain hardening for ultra-thin Cu films with and without passivation: A study by synchrotron and bulge test techniques

Gruber, P. A.; Böhm, J.; Onuseit, F.; Wanner, A.; Spolenak, R.; Arzt, E.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Werkstoffkunde I (IWK I)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1359-6454
KITopen ID: 1000023360
Erschienen in Acta Materialia
Band 56
Heft 10
Seiten 2318-2335
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