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Size effects on yield strength and strain hardening for ultra-thin Cu films with and without passivation: A study by synchrotron and bulge test techniques

Gruber, P. A.; Böhm, J.; Onuseit, F.; Wanner, A. ORCID iD icon 1; Spolenak, R.; Arzt, E.
1 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Maschinenbau – Institut für Werkstoffkunde I (IWK I)
Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1359-6454, 1873-2453
KITopen-ID: 1000023360
Erschienen in Acta materialia
Verlag Elsevier
Band 56
Heft 10
Seiten 2318-2335
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