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Microstructure-roperty relationship in highly ductile Au-Cu thin films for flexible electronics

Lohmiller, J.; Woo, N. C.; Spolenak, R.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2010
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0921-5093, 1873-4936
KITopen-ID: 1000024320
Erschienen in Materials science and engineering / A
Verlag Elsevier
Band 527
Heft 29-30
Seiten 7731-7740
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