Cu grain growth in damascene narrow trenches

Maitrejean, S.; Carreau, V.; Thomas, O.; Labat, S.; Kaouache, B.; Verdier, M.; Lepinoux, J.; Brechet, Y.; Legros, M.; Douin, J.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien - Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2009
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 978-0-7354-0680-3 ISSN: 0094-243X KITopen-ID: 1000024425
Erschienen in	Stress-induced phenomena in metallization: Tenth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization, Austin, Texas, 5 - 7 November 2008. Ed.: P. S. Ho
Verlag	American Institute of Physics (AIP)
Seiten	135-150
Serie	AIP conference proceedings ; 1143