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Grain boundary strengthening in copper/niobium multilayered foils and fine-grained niobium

Lewis, A. C.; Eberl, C.; Hemker, K. J.; Weihs, T. P.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0884-2914
KITopen ID: 1000024449
Erschienen in Journal of Materials Research
Band 23
Heft 2
Seiten 376-382
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