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Finite element simulations of the cyclic elastoplastic behaviour of copper thin films

Siska, F.; Forest, S.; Gumbsch, P.; Weygand, D.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0965-0393
KITopen-ID: 1000024459
Erschienen in Modelling and simulation in materials science and engineering
Verlag Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd)
Band 15
Heft 1
Seiten 217-238
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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