Fatigue damage in thin film Al interconnects at ultra high frequency : A finite element analysis approach
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS) Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2007 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0040-6090, 1879-2731 KITopen-ID: 1000024464 |
| HGF-Programm | 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit |
| Erschienen in | Thin solid films |
| Verlag | Elsevier |
| Band | 515 |
| Heft | 6 |
| Seiten | 3291-3297 |
| Nachgewiesen in | Web of Science OpenAlex Dimensions Scopus |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |