KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Fatigue damage in thin film Al interconnects at ultra high frequency : A finite element analysis approach

Eberl, Christoph; Spolenak, Ralph; Kraft, Oliver 1; Ruile, Werner; Arzt, Eduard
1 Forschungszentrum Karlsruhe (FZKA)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.tsf.2006.01.042
Scopus
Zitationen: 9
Web of Science
Zitationen: 7
Dimensions
Zitationen: 10
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS)
Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0040-6090, 1879-2731
KITopen-ID: 1000024464
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit
Erschienen in Thin solid films
Verlag Elsevier
Band 515
Heft 6
Seiten 3291-3297
Nachgewiesen in Web of Science
Scopus
Dimensions
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page