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Fatigue damage in thin film Al interconnects at ultra-high frequency: a Finite Element Analysis approach

Eberl, C.; Spolenak, R.; Kraft, O.; Ruile, W.; Arzt, E.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS)
Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1016/j.tsf.2006.01.042
ISSN: 0040-6090
KITopen ID: 1000024464
HGF-Programm 43.01.05; LK 01
Erschienen in Thin Solid Films
Band 515
Heft 6
Seiten 3291-3297
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