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Fatigue damage in thin film Al interconnects at ultra high frequency : A finite element analysis approach

Eberl, Christoph; Spolenak, Ralph; Kraft, Oliver; Ruile, Werner; Arzt, Eduard



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.tsf.2006.01.042
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Zitationen: 6
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Zitationen: 9
Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut für Angewandte Materialien - Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS)
Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0040-6090, 1879-2731
KITopen-ID: 1000024464
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit
Erschienen in Thin solid films
Verlag Elsevier
Band 515
Heft 6
Seiten 3291-3297
Nachgewiesen in Web of Science
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