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Damage behavior of 200-nm thin copper films under cyclic loading

Zhang, G. P.; Volkert, C. A. 1; Schwaiger, R. 1; Arzt, E.; Kraft, O. 1
1 Forschungszentrum Karlsruhe (FZKA)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1557/JMR.2005.0019
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Zitationen: 84
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Zitationen: 73
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Zitationen: 75
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS)
Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0884-2914
KITopen-ID: 1000024541
HGF-Programm 42.02.03 (POF I, LK 01) Nanostrukturierte Festkörper
Erschienen in Journal of Materials Research
Verlag Cambridge University Press (CUP)
Band 20
Heft 1
Seiten 201-207
Nachgewiesen in Web of Science
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