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Damage behavior of 200-nm thin copper films under cyclic loading

Zhang, G.P.; Volkert, C.A.; Schwaiger, R.; Arzt, E.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS)
Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1557/JMR.2005.0019
ISSN: 0884-2914
KITopen ID: 1000024541
HGF-Programm 42.02.03; LK 01
Erschienen in Journal of Materials Research
Band 20
Heft 1
Seiten 201-207
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