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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1557/JMR.2005.0019
Web of Science
Zitationen: 62

Damage behavior of 200-nm thin copper films under cyclic loading

Zhang, G.P.; Volkert, C.A.; Schwaiger, R.; Arzt, E.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Institut für Angewandte Materialien - Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0884-2914
KITopen-ID: 1000024541
HGF-Programm 42.02.03 (POF I, LK 01)
Erschienen in Journal of Materials Research
Band 20
Heft 1
Seiten 201-207
Nachgewiesen in Web of Science
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