Design and measurement of matched wire bond and flip chip interconnects for D-band system-in-package applications
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2011 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-61284-754-2 KITopen-ID: 1000026256 |
| Erschienen in | 2011 IEEE MTT-S International Microwave Symposium - MTT 2011 : Baltimore, Maryland, USA, 5 - 10 June 2011 ; part of Microwave Week 2011. Ed.: P. Seigel |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 4 S. |
| Nachgewiesen in | Dimensions OpenAlex |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |