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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/MWSYM.2011.5972851

Design and measurement of matched wire bond and flip chip interconnects for D-band system-in-package applications

Beer, S.; Ripka, B.; Diebold, S.; Gulan, H.; Rusch C.; Pahl, P.; Zwick T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-61284-754-2
KITopen ID: 1000026256
Erschienen in 2011 IEEE MTT-S International Microwave Symposium - MTT 2011 : Baltimore, Maryland, USA, 5 - 10 June 2011 ; part of Microwave Week 2011. Ed.: P. Seigel
Verlag IEEE, Picataway (NJ)
Seiten 4 S.
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