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122 GHz antenna-integration in a plastic package based on a flip chip interconnect

Beer, S.; Zwick, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-612-84963-8
KITopen ID: 1000026257
Erschienen in 2011 IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Millimeter Wave Integration Technologies (IMWS 2011) : Sitges, Spain, 15 - 16 September 2011
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 37 -40
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