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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-010-1182-x
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Zitationen: 15

Hot embossing of micro and sub-micro structured inserts for polymer replication

Kolew, A.; Münch, D.; Sikora, K.; Worgull, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Organische Chemie (IOC)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0946-7076
KITopen ID: 1000027313
HGF-Programm 43.13.02; LK 01
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 17
Heft 4
Seiten 609-618
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