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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-010-1155-0
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Zitationen: 12

Hot embossing of high performance polymers

Worgull, M.; Kolew, A.; Heilig, M.; Schneider, M.; Dinglreiter, H.; Rapp, B. E.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Organische Chemie (IOC)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0946-7076
KITopen ID: 1000027328
HGF-Programm 43.13.02; LK 01
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 17
Heft 4
Seiten 585-592
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