Heat effects upon electrochemical copper deposition on polycrystalline Au from sulphuric acid solutions
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Physikalische Chemie (IPC) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2010 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1439-7641 KITopen-ID: 1000027446 |
| Erschienen in | ChemPhysChem |
| Verlag | John Wiley and Sons |
| Band | 11 |
| Heft | 7 |
| Seiten | 1416-1424 |
| Nachgewiesen in | Web of Science Dimensions Scopus |