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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1002/cphc.200900981
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Zitationen: 13
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Zitationen: 11

Heat effects upon electrochemical copper deposition on polycrystalline Au from sulphuric acid solutions

Etzel, K. D.; Bickel, K. R.; Schuster, R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Physikalische Chemie (IPC)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2010
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1439-7641
KITopen-ID: 1000027446
Erschienen in ChemPhysChem
Band 11
Heft 7
Seiten 1416-1424
Nachgewiesen in Web of Science
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