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DOI: 10.5445/KSP/1000028713
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Simulationen und Experimente zum Stabilitätsverhalten von HTSL-Bandleitern

Mäder, Olaf

Abstract:
In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwärm- und Rückkühlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter überprüft. Daraus werden Empfehlungen für geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einflüsse auf das Übergangsverhalten des Leiters untersucht.


Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (ETIT)
Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Buch
Jahr 2012
Sprache Deutsch
Identifikator ISBN: 978-3-86644-868-1
ISSN: 1869-1765
URN: urn:nbn:de:0072-287135
KITopen ID: 1000028713
HGF-Programm 37.06.02; LK 01
Verlag KIT Scientific Publishing, Karlsruhe
Umfang III, 173 S.
Serie Karlsruher Schriftenreihe zur Supraleitung / Hrsg. Prof. Dr.-Ing. M. Noe, Prof. Dr. rer. nat. M. Siegel ; 6
Schlagworte Supraleitung, Stabilität, Aufwärmverhalten, Rückkühlverhalten, Modell
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