Microstructure and Room Temperature Hardening Mechanisms of Ultra-Fine-Grained (UFG) ODS - Copper prepared by Mechanical Alloying (Cryomilling)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2004 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0921-5093 KITopen-ID: 1000029267 |
| Erschienen in | Materials Science and Engineering A |
| Verlag | Elsevier |
| Band | 387-389 |
| Seiten | 768-771 |