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Microstructure and Room Temperature Hardening Mechanisms of Ultra-Fine-Grained (UFG) ODS - Copper prepared by Mechanical Alloying (Cryomilling)

Kudashov, D. V.; Baum, H.; Martin, U.; Heilmaier, M.; Oettel, H.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0921-5093
KITopen ID: 1000029267
Erschienen in Materials Science and Engineering A
Band 387-389
Seiten 768-771
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