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Assessing the HAI-model and the composite model of high temperature creep for a solid solution nickel-base alloy

Heilmaier, M.; Reppich, B.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 1997
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 0-87339-379-1
KITopen ID: 1000029405
Erschienen in Creep and fracture of engineering materials and structures: Proceedings of the 7. International Conferenc, Irvine, August 10-15, 1997. Ed.: J. C. Earthman
Verlag TMS, Warrendale (PA)
Seiten 39-48
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