High temperature creep of microcrystalline TiC dispersion strengthened copper alloys

Weißgärber, T.; Sauer, C.; Püsche, W.; Müller, F. E. H.; Heilmaier, M.; Kieback, B. F.

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seit 23.05.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	1996
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 80-8878010-1 KITopen-ID: 1000029407
Erschienen in	Deformation and fracture in structural PM materials: Proceedings of the International Conference, High Tatras, Slovakia, October 13-16, 1996; Vol. 2. Ed.: L. Parilák
Verlag	IMR-SAS Kosice
Seiten	163-174