KIT | KIT-Bibliothek | Impressum

High temperature creep of microcrystalline TiC dispersion strengthened copper alloys

Weißgärber, T.; Sauer, C.; Püsche, W.; Müller, F. E. H.; Heilmaier, M.; Kieback, B. F.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 1996
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 80-8878010-1
KITopen ID: 1000029407
Erschienen in Deformation and fracture in structural PM materials: Proceedings of the International Conference, High Tatras, Slovakia, October 13-16, 1996; Vol. 2. Ed.: L. Parilák
Verlag IMR-SAS Kosice, Kosice
Seiten 163-174
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page