KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Thermal-aware lifetime reliability in multicore systems

Wang, S.; Chen, J. J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessrechentechnik, Automation und Robotik (IPR)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2010
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4244-6455-5
KITopen-ID: 1000031461
Erschienen in IEEE International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED), San Jose, CA, USA, March 22-24, 2010
Verlag IEEE Computer Society, Washington
Seiten 399-405
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page