Dynamic thermal management for networked embedded systems under harsh ambient temperature variation

Park, S.; Chen, J. J.; Shin, D.; Kim, Y.; Yang, C. L.; Chang, N.

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seit 04.09.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Fakultät für Informatik – Institut für Prozessrechentechnik, Automation und Robotik (IPR)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2010
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 978-1-4503-0146-6 KITopen-ID: 1000031548
Erschienen in	Proceedings of the 16th ACM/IEEE international symposium on Low power electronics and design
Verlag	Association for Computing Machinery (ACM)
Seiten	289--294