KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Dynamic thermal management for networked embedded systems under harsh ambient temperature variation

Park, S.; Chen, J. J.; Shin, D.; Kim, Y.; Yang, C. L.; Chang, N.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessrechentechnik, Automation und Robotik (IPR)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2010
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4503-0146-6
KITopen-ID: 1000031548
Erschienen in Proceedings of the 16th ACM/IEEE international symposium on Low power electronics and design
Verlag ACM, New York
Seiten 289--294
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page