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Modular Ligation of Thioamide Functional Peptides onto Solid Cellulose Substrates

Tischer, T.; Goldmann, A. S.; Linkert, K.; Trouillet, V.; Börner H. G.; Barner-Kowollik, C.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Chemie und Polymerchemie (ITCP)
Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffprozesstechnik (IAM-WPT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1616-301X
KITopen ID: 1000032198
HGF-Programm 47.03.02; LK 01
Erschienen in Advanced Functional Materials
Band 22
Heft 18
Seiten 3853-3864
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