Chip-to-chip plasmonic interconnects and the activities of EU project NAVOLCHI
Melikyan, A. 1; Sommer, M. 2; Muslija, A. 2; Kohl, M. 2; Muehlbrandt, S.
1,2; Mishra, A. 1; Calzadilla, V.; Justo, Y.; Martinez-Pastor, J. P.; Tomkos, I.; Scandurra, A.; Van Thourhout, D.; Hens, Z.; Smit, M.; Freude, W. 1,2; Koos, C. 1,2; Leuthold, J. 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1,2; Mishra, A. 1; Calzadilla, V.; Justo, Y.; Martinez-Pastor, J. P.; Tomkos, I.; Scandurra, A.; Van Thourhout, D.; Hens, Z.; Smit, M.; Freude, W. 1,2; Koos, C. 1,2; Leuthold, J. 1,21 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen) Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2012 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-4673-2228-7 KITopen-ID: 1000032296 |
| HGF-Programm | 43.14.04 (POF II, LK 01) Teratronics |
| Erschienen in | 14th International Conference on Transparent Optical Networks (ICTON'12), Coventry, United Kingdom, July 2-5, 2012. Vol. 2. Ed.: M. Jaworski |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 1474-1476 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |