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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ECTC.2012.6248826

Index Matched Fluidic Packaging of High Power UV LED Clusters on Aluminum Substrates for Improved Optical Output Power

Schneider, M.; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.; Brandner, J. J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Lichttechnisches Institut (LTI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4673-1966-9
KITopen ID: 1000032877
HGF-Programm 43.14.03; LK 01
Erschienen in 2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2012), San Diego, California, USA, 29 May - 1 June 2012
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 187-193
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