Index Matched Fluidic Packaging of High Power UV LED Clusters on Aluminum Substrates for Improved Optical Output Power
Schneider, M.
1; Leyrer, B. 1; Herbold, C. 2; Maikowske, S. 3; Brandner, J. J. 3
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Lichttechnisches Institut (LTI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Leyrer, B. 1; Herbold, C. 2; Maikowske, S. 3; Brandner, J. J. 31 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Lichttechnisches Institut (LTI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) Lichttechnisches Institut (LTI) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2012 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-4673-1966-9 KITopen-ID: 1000032877 |
| HGF-Programm | 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration |
| Erschienen in | 2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2012), San Diego, California, USA, 29 May - 1 June 2012 |
| Veranstaltung | 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2012), San Diego, CA, USA, 29.05.2012 – 01.06.2012 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 187-193 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |