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Statistical Evaluation of Fatigue Crack Propagation from Natural Flaws in Silicon Nitride

Härtelt, M.; Riesch-Oppermann, H.; Schwind, T.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0002-7820
KITopen ID: 1000034248
HGF-Programm 43.12.03; LK 01
Erschienen in Journal of the American Ceramic Society
Band 94
Heft 10
Seiten 3480-3487
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