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High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method

Burger, Sofie

In the last two decades, the reliability of small electronic devices used in automotive or consumer electronics gained researchers attention. Thus, there is the need to understand the fatigue properties and damage mechanisms of thin films. In this thesis a novel high-throughput testing method for thin films on Si substrate is presented. The specialty of this method is to test one sample at different strain amplitudes at the same time and measure an entire lifetime curve with only one experiment.

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DOI: 10.5445/KSP/1000034759
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Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-7315-0025-4
ISSN: 2192-9963
KITopen-ID: 1000034759
HGF-Programm 43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials
Verlag KIT Scientific Publishing
Umfang XII, 140 S.
Serie Schriftenreihe des Instituts für Angewandte Materialien, Karlsruher Institut für Technologie ; 23
Art der Arbeit Dissertation
Prüfungsdaten 04.12.2012
Schlagwörter Fatigue, thin film, cantilever bending, damage structure
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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