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DOI: 10.5445/KSP/1000034759
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High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method

Burger, Sofie

Abstract:
In the last two decades, the reliability of small electronic devices used in automotive or consumer electronics gained researchers attention. Thus, there is the need to understand the fatigue properties and damage mechanisms of thin films. In this thesis a novel high-throughput testing method for thin films on Si substrate is presented. The specialty of this method is to test one sample at different strain amplitudes at the same time and measure an entire lifetime curve with only one experiment.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Hochschulschrift
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-7315-0025-4
ISSN: 2192-9963
URN: urn:nbn:de:0072-347591
KITopen ID: 1000034759
HGF-Programm 43.12.03; LK 01
Verlag KIT Scientific Publishing, Karlsruhe
Umfang XII, 140 S.
Serie Schriftenreihe des Instituts für Angewandte Materialien, Karlsruher Institut für Technologie ; 23
Abschlussart Dissertation
Prüfungsdaten 04.12.2012
Schlagworte Fatigue, thin film, cantilever bending, damage structure
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