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Delamination of Grain-Interfaces in Silicon Nitride

Wippler, J.; Böhlke, T. ORCID iD icon


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1002/pamm.201110083
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Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Mechanik (ITM)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1617-7061
KITopen-ID: 1000034789
Erschienen in Proceedings in applied mathematics and mechanics
Verlag Wiley-VCH Verlag
Band 11
Heft 1
Seiten 183-184
Nachgewiesen in Dimensions
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