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Photonic wire bonding: Nanophotonic interconnects fabricated by direct-write 3D lithography

Koos, C. 1,2; Leuthold, J.; Freude, W. 1,2; Lindenmann, N. 1,2; Koeber, S. 1,2; Hoffmann, J. 1; Hoose, T. 1,2; Huebner, P. 1
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ICTON.2013.6602977
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Zitationen: 1
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Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen)
Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4799-0682-6
KITopen-ID: 1000036792
HGF-Programm 43.14.04 (POF II, LK 01) Teratronics
Erschienen in 15th International Conference on Transparent Optical Networks (ICTON'13), Cartagena, E, June 23-27, 2013. Ed.: M. Jaworski ...
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten Article no 6602977
Nachgewiesen in Scopus
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Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung Ziel 9 – Industrie, Innovation und Infrastruktur
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