KIT | KIT-Bibliothek | Impressum

Photonic wire bonding: Connecting nanophotonic circuits across chip boundaries

Koos, C.; Leuthold, J.; Freude, W.; Lindenmann, N.; Koeber, S.; Balthasar, G.; Hoffmann, J.; Hoose, T.; Huebner, P.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-8194-9382-8
ISSN: 0277-786X
KITopen ID: 1000036806
HGF-Programm 43.14.04; LK 01
Erschienen in Advanced Fabrication Technologies for Micro/Nano Optics and Photonics VI, San Francisco, CA, February 5-6, 2013. Ed.: G. von Freymann
Verlag SPIE, Bellingham, WA
Seiten Article no 86130W
Serie Proceedings of SPIE ; 8613
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page