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Photonic wire bonding: Connecting nanophotonic circuits across chip boundaries

Koos, C. 1,2; Leuthold, J. 1,2; Freude, W. 1,2; Lindenmann, N. 1; Koeber, S. 1; Balthasar, G. 1; Hoffmann, J. 1; Hoose, T. 1; Huebner, P. 1; Hillerkuss, D. 1; Schmogrow, R. 1
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1117/12.2003096
Scopus
Zitationen: 8
Dimensions
Zitationen: 4
BibTeX (UTF-8) BibTeX (ASCII) EndNote/Refer (.enw) RIS CSL-JSON ISI
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen)
Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-8194-9382-8
ISSN: 0277-786X
KITopen-ID: 1000036806
HGF-Programm 43.14.04 (POF II, LK 01) Teratronics
Erschienen in Advanced Fabrication Technologies for Micro/Nano Optics and Photonics VI, San Francisco, CA, February 5-6, 2013. Ed.: G. von Freymann
Verlag Society of Photo-optical Instrumentation Engineers (SPIE)
Seiten Article no 86130W
Serie Proceedings of SPIE ; 8613
Nachgewiesen in Dimensions
Scopus
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