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Very High Power Density LED Modules on Aluminum Substrates with Embedded Water Cooling

Schneider, M.; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ECTC.2013.6575623
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Zitationen: 1
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Lichttechnisches Institut (LTI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4799-0233-0
ISSN: 0569-5503
KITopen-ID: 1000036944
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration
Erschienen in 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2013), Las Vegas, NV, May 8 - 31, 2013
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 529-534
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