Very High Power Density LED Modules on Aluminum Substrates with Embedded Water Cooling
Schneider, M.
1; Leyrer, B. 1; Herbold, C. 2; Maikowske, S. 3
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Lichttechnisches Institut (LTI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Leyrer, B. 1; Herbold, C. 2; Maikowske, S. 31 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Lichttechnisches Institut (LTI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) Lichttechnisches Institut (LTI) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2013 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-4799-0233-0 ISSN: 0569-5503 KITopen-ID: 1000036944 |
| HGF-Programm | 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration |
| Erschienen in | 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2013), Las Vegas, NV, May 8 - 31, 2013 |
| Veranstaltung | 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2013), Las Vegas, NV, USA, 08.05.2013 – 13.05.2013 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 529-534 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |