Very High Power Density LED Modules on Aluminum Substrates with Embedded Water Cooling
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) Lichttechnisches Institut (LTI) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Jahr | 2013 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-4799-0233-0 ISSN: 0569-5503 KITopen ID: 1000036944 |
| HGF-Programm | 43.14.03; LK 01 |
| Erschienen in | 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2013), Las Vegas, NV, May 8 - 31, 2013 |
| Verlag | IEEE, Piscataway, NJ |
| Seiten | 529-534 |