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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ICIP.2013.6738431

High-throughput interpolation hardware architecture with coarse-grained reconfigurable datapaths for HEVC

Diniz, C. M.; Shafique, M.; Bampi, S.; Henkel, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4799-2341-0
KITopen ID: 1000038853
Erschienen in 20th IEEE International Conference on Image Processing (ICIP'13), Melbourne, Australia, September 15-18, 2013
Verlag IEEE, Piscataway
Seiten 2091-2095
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