High-throughput interpolation hardware architecture with coarse-grained reconfigurable datapaths for HEVC
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2013 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-4799-2341-0 KITopen-ID: 1000038853 |
| Erschienen in | 20th IEEE International Conference on Image Processing (ICIP'13), Melbourne, Australia, September 15-18, 2013 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 2091-2095 |
| Nachgewiesen in | Dimensions |