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Module diversification: Fault tolerance and aging mitigation for runtime reconfigurable architectures

Zhang, H.; Bauer, L.; Kochte, M. A.; Schneider, E.; Braun, C.; Imhof, M. E.; Wunderlich, H.-J.; Henkel, J.


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TEST.2013.6651926
Dimensions
Zitationen: 32
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-47-990860-8
KITopen-ID: 1000038859
Erschienen in IEEE International Test Conference (ITC'13), Anaheim, California/USA, September 6-13, 2013
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1-10
Nachgewiesen in Dimensions
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