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Thermal management for dependable on-chip systems

Henkel, J.; Ebi, T.; Amrouch, H.; Khdr, H.


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ASPDAC.2013.6509582
Dimensions
Zitationen: 20
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4673-3029-9
KITopen-ID: 1000038884
Erschienen in 18th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC'13), Yokohama, Japan, January 22-25, 2013
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 113-118
Nachgewiesen in Dimensions
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