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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/IPRSN.2013.IM4A.3

Photonic wire bonding: An enabling technology for heterogeneous multi-chip integration

Koos, C. G.; Freude, W.; Leuthold, J.; Lindenmann, N.; Koeber, S.; Hoffmann, J.; Hoose, T.; Huebner, P.; Billah, M. R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-55752-981-7
KITopen ID: 1000039714
HGF-Programm 43.14.04; LK 01
Erschienen in Photonic Networks and Devices (NETWORKS'13), Puerto Rico, USA, July 14-17, 2013
Verlag OSA, Washington, DC
Seiten 1-3
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