Photonic wire bonding: An enabling technology for heterogeneous multi-chip integration
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2013 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-55752-981-7 KITopen-ID: 1000039714 |
| HGF-Programm | 43.14.04 (POF II, LK 01) Teratronics |
| Erschienen in | Photonic Networks and Devices (NETWORKS'13), Puerto Rico, USA, July 14-17, 2013 |
| Verlag | Optica Publishing Group (OSA) |
| Seiten | 1-3 |
| Nachgewiesen in | Dimensions |