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Silicon-organic hybrid integration, photonic wire bonding, and frequency combs: Technologies for multi-Terabit/s interconnects

Koos, C.; Leuthold, J.; Freude, W.; Alloatti, L.; Korn, D.; Palmer, R.; Lauermann, M.; Pfeifle, J.; Lindenmann, N.; Koeber, S.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 1000039722
Erschienen in International Nano-Optoelectronics Workshop 2013 (iNOW'13), Cargese, France, August 19-30, 2013
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