Silicon-organic hybrid integration and photonic wire bonding: Enabling technologies for heterogeneous photonic systems

Koos, C. G.; Freude, W.; Leuthold, J.; Aloatti, L.; Palmer, R.; Korn, D.; Pfeifle, J.; Schindler, P. C.; Lauermann, M.; Lindenmann, N.; Koeber, S.; Hoose, T.; Billah, M. R.; Yu, H.; Bogaerts, W.; Baets, R.; Fournier, M.; Fedeli, J.-M.; Dinu, R.; Bolten, J.; Wahlbrink, T.; Waldow, M.

doi:10.1364/FIO.2013.FTu1E.3

Silicon-organic hybrid integration and photonic wire bonding: Enabling technologies for heterogeneous photonic systems

Koos, C. G.; Freude, W.; Leuthold, J.; Aloatti, L.; Palmer, R.; Korn, D.; Pfeifle, J.; Schindler, P. C.; Lauermann, M.; Lindenmann, N.; Koeber, S.; Hoose, T.; Billah, M. R.; Yu, H.; Bogaerts, W.; Baets, R.; Fournier, M.; Fedeli, J.-M.; Dinu, R.; ... mehr

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DOI: 10.1364/FIO.2013.FTu1E.3

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen) Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2013
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 978-1-55752-987-9 KITopen-ID: 1000039794
Erschienen in	Frontiers in Optics 2013, OSA's 97th annual meeting, Laser Science XXIX, APS/DLS 29th annual meeting : 6 - 10 October 2013, Hilton Bonnet Creek, Orlando, Florida [Konferenz]
Verlag	Optica Publishing Group (OSA)
Seiten	FTu1E.3
Nachgewiesen in	Dimensions

Repository KITopen

Silicon-organic hybrid integration and photonic wire bonding: Enabling technologies for heterogeneous photonic systems