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Hot embossing of thermoplastic multilayered stacks

Kolew, A.; Heilig, M.; Schneider, M.; Sikora, K.; Münch, D.; Worgull, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0946-7076
KITopen ID: 1000040906
HGF-Programm 43.13.02; LK 01
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 18
Heft 11
Seiten 1857-1861
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