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Hot embossing of thermoplastic multilayered stacks

Kolew, A. 1; Heilig, M. 1; Schneider, M. 1; Sikora, K. 1; Münch, D. 1; Worgull, M. 1
1 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-012-1502-4
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Zitationen: 3
Web of Science
Zitationen: 4
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Zitationen: 4
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0946-7076
KITopen-ID: 1000040906
HGF-Programm 43.13.02 (POF II, LK 01) Replication
Erschienen in Microsystem Technologies
Verlag Springer
Band 18
Heft 11
Seiten 1857-1861
Nachgewiesen in Web of Science
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