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Transparent High Aspect Ratio Replication using Two-Component Hot Embossing

Kolew, A.; Heilig, M.; Schneider, M.; Münch, D.; Scholz, S.; Petkov, P.; Worgull, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.3850/978-981-07-3353-7_327
ISBN: 978-981-07-3354-4
KITopen ID: 1000043309
HGF-Programm 43.13.02; LK 01
Erschienen in 9th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, Wien, Österreich, October 9-11, 2012. Ed.: H. Noll
Verlag Research Publishing, Singapore
Seiten 254-257
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