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Three-dimensional two-photon lithography: An enabling technology for photonic wire bonding and multi-chip integration

Koos, C.; Freude, W.; Lindenmann, N.; Koeber, S.; Hoose, T.; Billah, M.R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-8194-9883-0
ISSN: 0277-786X
KITopen ID: 1000044827
Erschienen in Laser 3D Manufacturing; San Francisco, CA; United States; 5 February 2014 through 6 February 2014 [Konferenz]
Verlag SPIE, Bellingham (Wash.)
Seiten 897008
Serie Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering ; 8970
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