KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Three-dimensional two-photon lithography: An enabling technology for photonic wire bonding and multi-chip integration

Koos, C. 1,2; Freude, W. 1; Lindenmann, N. 1,2; Koeber, S. 1,2; Hoose, T. 2; Billah, M. R. 2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1117/12.2044327
Scopus
Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-8194-9883-0
ISSN: 0277-786X
KITopen-ID: 1000044827
Erschienen in Laser 3D Manufacturing; San Francisco, CA; United States; 5 February 2014 through 6 February 2014 [Konferenz]
Verlag Society of Photo-optical Instrumentation Engineers (SPIE)
Seiten 897008
Serie Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering ; 8970
Nachgewiesen in Dimensions
OpenAlex
Scopus
Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung Ziel 9 – Industrie, Innovation und Infrastruktur
KIT – Die Universität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page