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Three-dimensional two-photon lithography: An enabling technology for photonic wire bonding and multi-chip integration

Koos, C. 1,2; Freude, W. 1; Lindenmann, N. 1,2; Koeber, S. 1,2; Hoose, T. 2; Billah, M. R. 2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-8194-9883-0
ISSN: 0277-786X
KITopen-ID: 1000044827
Erschienen in Laser 3D Manufacturing; San Francisco, CA; United States; 5 February 2014 through 6 February 2014 [Konferenz]
Verlag Society of Photo-optical Instrumentation Engineers (SPIE)
Seiten 897008
Serie Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering ; 8970
Nachgewiesen in Scopus
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