Stress-aware P/G TSV Planning in 3D-ICs
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2015 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-4799-7793-2 KITopen-ID: 1000046284 |
| Erschienen in | 20th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC'15), Tokyo, Japan, January 18-22, 2015 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 94-99 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |