P/G TSV planning for IR-drop reduction in 3D-ICs
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-4799-3297-9 KITopen-ID: 1000046312 |
| Erschienen in | Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE'14), Dresden, March 24-28, 2014 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 213-218 |
| Nachgewiesen in | Dimensions |