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Originalveröffentlichung
DOI: 10.7873/DATE.2014.057

P/G TSV planning for IR-drop reduction in 3D-ICs

Wang, S.; Firouzi, F.; Oboril, F.; Tahoori, M. B.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4799-3297-9
KITopen ID: 1000046312
Erschienen in Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE'14), Dresden, March 24-28, 2014
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 213-218
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