High Power Density LED Modules with Silver Sintering Die Attach on Aluminum Nitride Substrates
Schneider, M.
1; Leyrer, B. 1; Herbold, C. 2; Maikowske, S. 3
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Lichttechnisches Institut (LTI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Leyrer, B. 1; Herbold, C. 2; Maikowske, S. 31 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Lichttechnisches Institut (LTI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) Lichttechnisches Institut (LTI) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-147992407-3 ISSN: 0569-5503 KITopen-ID: 1000047729 |
| HGF-Programm | 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration |
| Erschienen in | 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2014), Lake Buena Vista, FL, 27 - 30 May 2014 |
| Veranstaltung | 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2014), Lake Buena Vista, FL, USA, 27.05.2014 – 30.05.2014 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 203-208 |
| Serie | Proceedings of the Electronic Components Conference = IEEE electronic components |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |