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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ECTC.2014.6897289
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Zitationen: 1

High Power Density LED Modules with Silver Sintering Die Attach on Aluminum Nitride Substrates

Schneider, M.; Leyrer, B.; Herbold, C.; Maikowske, S.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Lichttechnisches Institut (LTI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-147992407-3
ISSN: 0569-5503
KITopen ID: 1000047729
HGF-Programm 43.14.03; LK 01
Erschienen in 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2014), Lake Buena Vista, FL, 27 - 30 May 2014
Verlag IEEE, Piscataway, NJ
Seiten 203-208
Serie Proceedings of the Electronic Components Conference = IEEE electronic components
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