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Ink-jet printing technology enables self-aligned mould patterning for electroplating in a single step

Meissner, M. V.; Spengler, N.; Mager, D.; Wang, N.; Kiss, S.Z.; Höfflin, J.; While, P.T.; Korvink, J.G.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/0960-1317/25/6/065015
Scopus
Zitationen: 8
Web of Science
Zitationen: 6
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0960-1317
KITopen-ID: 1000048884
Erschienen in Journal of Micromechanics and Microengineering
Band 25
Heft 6
Seiten Art.Nr. 065015
Nachgewiesen in Web of Science
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