Ink-jet printing technology enables self-aligned mould patterning for electroplating in a single step
Meissner, M. V.
; Spengler, N.; Mager, D.
; Wang, N.; Kiss, S. Z.; Höfflin, J.; While, P. T.; Korvink, J. G.
; Spengler, N.; Mager, D.
; Wang, N.; Kiss, S. Z.; Höfflin, J.; While, P. T.; Korvink, J. G.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2015 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0960-1317 KITopen-ID: 1000048884 |
| Erschienen in | Journal of Micromechanics and Microengineering |
| Verlag | Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd) |
| Band | 25 |
| Heft | 6 |
| Seiten | Art.Nr. 065015 |
| Nachgewiesen in | Scopus Web of Science Dimensions |