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Ink-jet printing technology enables self-aligned mould patterning for electroplating in a single step

Meissner, M. V. ORCID iD icon; Spengler, N.; Mager, D. ORCID iD icon; Wang, N.; Kiss, S. Z.; Höfflin, J.; While, P. T.; Korvink, J. G.


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/0960-1317/25/6/065015
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Zitationen: 13
Web of Science
Zitationen: 10
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Zitationen: 10
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0960-1317
KITopen-ID: 1000048884
Erschienen in Journal of Micromechanics and Microengineering
Verlag Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd)
Band 25
Heft 6
Seiten Art.Nr. 065015
Nachgewiesen in Scopus
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