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Wire bonded MEMS-scale on-chip transformers

Moazenzadeh, A.; Spengler, N.; Badilita, V.; Korvink, J. G.; Wallrabe, U.


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/APEC.2014.6803392
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Zitationen: 6
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Zitationen: 5
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4799-2325-0
KITopen-ID: 1000048909
Erschienen in IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC 2014) : Fort Worth, Texas, USA, 16 - 20 March 2014. Ed.: Haidong Yu
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 752-756
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