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Wire bonded 3D coils render air core microtransformers competitive

Moazenzadeh, A.; Spengler, N.; Lausecker, R.; Rezvani, A.; Mayer, M.; Korvink, J. G.; Wallrabe, U.


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/0960-1317/23/11/114020
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Zitationen: 20
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0960-1317
KITopen-ID: 1000048919
Erschienen in Journal of Micromechanics and Microengineering
Verlag Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd)
Band 23
Heft 11
Seiten Art.Nr. 114020
Nachgewiesen in Web of Science
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