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Unconventional applications of wire bonding create opportunities for microsystem integration

Fischer, Andreas C.; Korvink, Jan G.; Roxhed, Niclas; Stemme, Göran; Wallrabe, Ulrike; Niklaus, Frank


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/0960-1317/23/8/083001
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Zitationen: 48
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0960-1317
KITopen-ID: 1000048926
Erschienen in Journal of Micromechanics and Microengineering
Verlag Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd)
Band 23
Heft 8
Seiten 083001
Nachgewiesen in Web of Science
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