Unconventional applications of wire bonding create opportunities for microsystem integration
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2013 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0960-1317 KITopen-ID: 1000048926 |
| Erschienen in | Journal of Micromechanics and Microengineering |
| Verlag | Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd) |
| Band | 23 |
| Heft | 8 |
| Seiten | 083001 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Web of Science Scopus |