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Processing of 3D multilevel SU-8 fluidic network assisted by PerMX dry-photoresist lamination

Meier, R. Ch.; Badilita, V.; Wallrabe, U.; Korvink, J. G.


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/NEMS.2012.6196781
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Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4673-1124-3
KITopen-ID: 1000048936
Erschienen in 7th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, NEMS 2012, 5 - 8 March 2012, Kyoto, Japan
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 308-311
Nachgewiesen in Dimensions
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