KIT | KIT-Bibliothek | Impressum

Processing of 3D multilevel SU-8 fluidic network assisted by PerMX dry-photoresist lamination

Meier, R.Ch.; Badilita, V.; Wallrabe, U.; Korvink, J.G.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/NEMS.2012.6196781
ISBN: 978-1-4673-1124-3
KITopen ID: 1000048936
Erschienen in 7th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, NEMS 2012, 5 - 8 March 2012, Kyoto, Japan
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 308-311
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page